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SMT表面貼裝設備

SMT設備

錫膏印刷檢測設備

3D錫膏檢測設備

PI Series

1.    自動編程可用于新產品的檢測     

2.    除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測     

3.    通過面積區域比率可實現自動分焊盤      

4.    3D超大圖像檢查更便于使問題判斷       

5.    通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現實時程序監控       

6.    Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 并可通過基板補正確保其穩定性和精確    

7.    多頻,摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類 

SPI SIGMAX 3維錫膏檢測儀

SPI SIGMAX

使用新的RSC VII傳感器,尺寸縮小46mm &重量減輕20%

10秒內最高檢測速 度: 60cm2/sec @ 10X10μm

緊湊型機身使可測試電路板尺寸增加40% ,最大至580mm x 510mm

方便、快捷的SPC 分析工具以便生產監控和報告下載

真實的3D圖像缺陷排查,自動過程監控,完整的離線編程和遠程監控管理

閉環通信可對印刷機和貼片機貼裝品質進行檢查及信息反饋


SPI HS70 Series 3維錫膏檢測儀

SPI HS70/ SPI HS70L

SPI HS70 Series 系列 為 PARMI下一個世代的檢測機種,在3D精密檢測領域里集中了PARMI的經驗與科技結晶所推出的 Li-line Solder pasta 檢測機臺,特別值得一提的是搭配最近所開發的 RSC_6 Sensor 大幅度的縮短了檢測時間,另外采用了兩種RSC Sensor 的 Camera lens為 0.42倍 與 0.6倍可依照產品的特性來應用調整速度與精密度。


1.    Stable operation & long life time

不同與 “Go and shoot” 的檢測方式采用了搭載線型馬達的掃描檢測,在檢測過程中不會引發機臺不必要的震動,包含 3D Sensor的所有作動部位使機臺在檢測過程中表現得相對穩定,讓機臺動作不再頻繁的重復,可使機臺的硬件壽命更為延長,另外與 moiré方式不同 Sensor 內部沒有作動部位的零件,故不需要作頻繁地校正工作。HS70的 Down Clamping停板機構可使檢測中基板更加平穩。

2.    Easy maintenance

所有的電機扁平電纜全部皆于正前方的滑行抽屜箱內,對使用者而言維護保養使用便利, 機臺在線運作的情況下是可以進行維護作業,并可顯著地縮短維護的保養時間。

3.    Flexible dual lane conveyor

SPI HS70D Dual Lane 的軌道設計為 2、3、4 軌全都可以調整軌道寬度, 并且可指定 1、3軌固定 ,或1、4軌道固定及 2、3、4 軌全部都采用了自動調整軌道寬度的方式,并且為了更穩固的停板夾板,采用 “Down clamping “的機械設計。“Down clamping”方式的停板設計使得基板在停板位置更加平穩

SPI 2500 高精密3維錫膏檢測儀

SPI 2500

SPI 2500 SPI 2500是PARMI在業界內最早開發的3D Off-line 錫膏檢測機,在錫膏檢測機領域里被評為引起革新的設備,被廣泛應用在精密檢測的制程分析,使用DC Servo motor來驅動精密的承接臺,在6.4x4.8mm的有效檢測領域里取得高密度的3D影像自動演算出錫膏的高度、面積、體積,機臺使用便利,任何人都可以輕易的上手。

SPI 50 T桌上型3D全自動錫膏檢測機

SPI 50T

SPI 50T 系列為 PARMI 桌上型的3D全自動錫膏檢測機,嚴密的機臺尺寸可任意移動安裝在任何位置,擁有著最理想的性價比.可對基板所有的錫墊進行全自動檢測,擁有著大部分與在線機臺相同的檢測能力與分析功能.

X/Y軸應用了 Linear Servo motor 使震動跟噪音降至最低,實為 Premium 等級的桌上型 Off-line錫膏檢測機. One touch 式的裝卸基板,使操作上非常的便利.